产品综述

     COPLAN FOR ADS^TM是一种基于电磁场计算的仿真工具，用于在 ADS系统中设计共面的微波毫米波集成电路（MMIC）。它运用一种高效的有限差分方法（FDM）来建立一个全面的包含各种共面元件的宽带的、准确的模型库。例如金属厚度、空气桥的三维效应以及所有的工艺相关参数都被考虑进来。针对所有元件的自动化的和工艺相关的布线产生也得到了实现。

     高效有限差分算法的实现加上一种智能缓存管理功能，使准确、完全的三维仿真在很短时间内即可完成。因此，交互式的优化成为了可能。同时，共面电路准确高效的设计优化也第一次成为了可能。

尽管CPW设计有许多令人鼓舞之处，还是缺少完全而准确的面向CAD的CPW库。现在好了，COPLAN这样一个完全而准确的共面元件库可以在ADS中使用了。除了准确的元件仿真，还完全支持原理图电路项以及多层布线的产生。通过对所有库内元件直到高频段的深入验证，确认了该库具有准确性和极大的灵活性。

    COPLAN包括MMIC设计所需要的所有重要的元件。不同衬底和几何结构的CPW线都能实现。各种共面不连续性，从一端口元件例如开路终端、短路终端，到二端口以上元件例如阶梯、间隙，以及各种拐角（例如四端口的CPW交叉元件）都有。三种空气桥可用于连接共面分枝的地平面。为了CPW元件库的完整性，集总元件例如螺旋电感、交指型和MIM（金属绝缘层金属型）电容器，以及薄膜电阻器也都支持。还实现了2到10共面线构成的工具集。

    在COPLAN中，要超过100种的共面测试结构和电路用于验证。不仅简单结构，而且关键的共面元素组合，例如拐角，也用GaAs工艺设计出来。 滤波器、功分器、放大器、上变频器等各种无源和有源的电路已经被设计、实现并得到证实。仿真数据与测量数据在宽频率范围内的比较表明了COPLAN的高准确性和灵活性。

     COPLAN支持对全部元件的自动化和工艺相关的布线生成。一个所谓的默认foundry被集成在内，允许用户针对仿真和布线过程指定层参数、加大尺寸、进行重叠等等。这个默认foundry支持真正的双金属平面处理，每层都可以有不同的电阻率和厚度。而且，支持3个介质层，以便实现MIM电容器和薄膜电阻的绝缘层。

     为了满足你使用某个特定foundry的需要，IMST 提供库的定制。任何客户foundry、任意层数都能够作为特殊服务集成到COPLAN中。而且，现有的元件的修改和新元件的实现都是可能的。

运行要求

     运行COPLAN必须进入ADS环境。库可以在UNIX（HP 和Sun工作站），windows 95和98以及NT（PC）下运行。因为COPLAN用Flexlm软件作为license管理，可以提供节点锁定和浮动license。

主要特点

• 1)全面的多层元件库，例如单传输线和耦合传输线、不连续性、分枝、过孔和集总元件
• 2) 精确的3D建模分析，内置速度优化的FDTD内核
• 3) 高效的智能缓存来加速交互式仿真和优化
• 4) 处理相关的仿真和自动产生布线时考虑了工厂（foundry）的数据规范
• 5) 通过用户编译的模拟模型界面集成到Agilent ADS（Advanced Design System）中
• 6) 所有元件都可以通过Agilent ADS的著名的component palette 过程访问到
• 7) 可提供升级和支持服务

主要应用领域

微波/毫米波电路MMIC设计仿真

经典案例

共面带通滤波器

共面交指耦合器

共面放大器

 

 

技术文献

1  W. Simon, J. Kassner, O. Litschke, H. Fischer, S. Holzwarth: "Highly Integrated Ka-band TX Front-end Module with an 8×8 Antenna Array", Microwave Journal, Vol. 54, No. 1, S. 58, Januar 2011

2   R. Kulke, G. Möllenbeck, W. Simon, A. Lauer, M. Rittweger: "Point-to-Multipoint Transceiver in LTCC for 26 GHz", IMAPS-Nordic, Proceedings pp. 50-53, 29. Sept.-2. Oct. 2002, Stockholm