背景与需求

        微波器件和系统的设计越来越复杂，功能越来越多，指标要求越来越高，而电路的尺寸要求越做越小，设计周期越来越短。近几年，无源器件的开发已开始采用三维方法来取代传统的平面结构，以在不牺牲其功率处理能力的前提下缩减无源器件的封装尺寸，传统的设计方法已经不能满足系统设计的需要，使用电磁（EM）软件工具进行微波元器件设计已经成为微波器件设计的必然趋势。由于器件的尺寸更小，集成度更高，结构更为复杂，使得在设计时对电磁仿真软件性的要求也相应提高。

难点与挑战

1. 各种不同类型复杂结构的微波器件的准确快速3维全波电磁仿真
2. 各种宽带/超宽带微波器件的快速准确仿真与设计
3. 复杂电大尺寸/大规模计算量的微波器件的3维快速全波电磁仿真

我们的方案

典型案例